Буквально вчера мы писали о том, что тайваньский чипмейкер MediaTek отказывается от выпуска чипа Dimensity 8000 и готовит к анонсу Dimensity 8100, но позднее появились данные о том, что будут выпущены как Dimensity 8000, так и Dimensity 8100, а последний будет отличаться повышенными тактовыми частотами процессорных ядер.
При этом сегодня инсайдеры подтвердили данную информацию и даже опубликовали результаты тестов инженерного образца смартфона, построенного на однокристальной системе MediaTek Dimensity 8000, выполненной по 5-нм технологическим нормам.
Судя по показанным результатам, платформа MediaTek Dimensity 8000 уверенно обходит чип Qualcomm Snapdragon 888, который был основой практически всех флагманских смартфонов прошлого года.
Если точнее, то SoC MediaTek Dimensity 8000 набирает в AnTuTu 820 230 баллов — что больше, чем прошлогодний Snapdragon 888, аппараты на котором показывают в данном тестовом пакете порядка 750 000 «попугаев».
При этом чип Dimensity 8000 не позиционируется разработчиком как флагманское решение и предназначен для устройств среднего и «почти» флагманского уровня.
MediaTek готовится к новому витку обострения конкуренции с Qualcomm: совсем скоро состоится премьера Dimensity 8000 и 8100 – новых субфлагманских чипсетов, которые, как утверждает Digital Chat Station, сместят Snapdragon 870 и 888 с насиженных мест. В качестве подтверждения источник привёл результат замера AnTuTu, в котором Dimensity 8000 сумел набрать 820 230 баллов. А это уровень Snapdragon 888, набирающего в среднем 750-880 тыс. баллов, и уж тем более больше показателей показателей Snapdragon 870 с его 700-735 тыс. баллов. Причём не уступает новинка и по части GPU: 315 тыс. против 300-325 у 888 и 250 у 870 «драконов». При этом, по словам информатора, новинка MediaTek заметно выигрывает в энергоэффективности.