Американский чипмейкер Qualcomm, ознакомившись с результатами первых тестов новых флагманских платформ Snapdragon 8 Gen 1 и Dimensity 9000 от тайваньской компании MediaTek и сделав определенные выводы, приступил к форсированной разработке чипа Snapdragon 8 Gen 2.
Как сообщается, премьера Snapdragon 8 Gen 2 может пройти уже в апреле 2022 года, массовое производство на мощностях TSMC стартует в мае, а первые коммерческие устройства на новой однокристальной системе могут появиться на рынке к концу лета следующего года.
SoC Snapdragon 8 Gen 2, получившая каталожный номер SM8475, будет также выпускаться по 4-нанометровым технологическим нормам. Отличаться от Snapdragon 8 Gen 1 она, по всей видимости, будет повышенными тактовыми частотами вычислительных ядер и графики, а также наличием поддержки оперативной памяти LPDDR5X и беспроводного интерфейса Bluetooth 5.3.
Впрочем, многие сетевые источники не исключают, что Snapdragon 8 Gen 2 может отличаться от предшественника лишь тем, что будет производиться на фабриках тайваньского контрактного производителя TSMC, а не южнокорейской компании Samsung, а спецификации чипа не изменятся
Конкуренция — это прекрасно! 🙂
Если бы работали над перегревом, не пришлось бы этим заниматься…
Работа над перегревом это что то на грани фантастики, в современном мире.
Так быстро разработка не проходит, поднимут частоты и всё
Та же архитектура, те же ядра — греться будет однозначно