Раскрыты подробности о чипе MediaTek Dimensity 8000

Как мы знаем, в ноябре этого года тайваньская компания MediaTek решила опять попробовать себя на рынке высокопроизводительных однокристальных систем и представила 4-нм флагманскую платформу Dimensity 9000, которая основана на новейшей архитектуре ARMv9 и ляжет в основу ряда топовых смартфонов 2022 года.

Совершенно точно можно сказать, что как и его конкурент в лице SoC Snapdragon 8 Gen 1 от американской Qualcomm, чип Dimensity 9000 дешевым не будет и вполне логично разработчик готовит более доступную платформу для устройств «почти» флагманского уровня.

Сегодня достаточно известный инсайдер Digital Chat Station рассказал на своей страничке в китайской соцсети Weibo о том, что инженеры MediaTek активно работают над новым чипсетом Dimensity 8000 и привел ключевые спецификации грядущей новинки.

В частности говорится, что Dimensity 8000 будет выпускаться по 5-нанометровым технологическим нормам на мощностях TSMC и получит четыре «больших» ядра ARM Cortex-A78 с рабочей частотой 2,75 ГГц, четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A55, работающих на частоте 2,0 ГГц, а также продвинутый графический контроллер ARM Mali-G510 MC6.

Кроме того, для Dimensity 8000 заявлена поддержка дисплеев с разрешением Full HD+ и кадровой частотой до 168 Гц или с разрешением Quad HD+ с частотой обновления изображения до 120 Гц, оперативной памяти стандарта LPDDR5 и флеш-накопителей формата UFS 3.1.

Напомним, ранее в Сети появлялась информация, что готовится к анонсу SoC MediaTek Dimensity 7000 со схожими характеристиками — судя по всему, именно она и выйдет на рынок под коммерческим названием MediaTek Dimensity 8000.

По слухам, производительные смартфоны на основе платформы Dimensity 8000 готовят как минимум два производителя — это Xiaomi с дочерним брендом Redmi, а также компания Realme.