Чип MediaTek Dimensity 8000 оказался мощнее Snapdragon 870

В ноябре 2021 года тайваньский чипмейкер MediaTek снова появился на рынке высокопроизводительных чипов и представил 4-нм флагманскую платформу Dimensity 9000, основанную на новейшей архитектуре ARMv9.

Немного позднее в Сети стала появляться информация о том, что MediaTek готовит более доступную однокристальную систему Dimensity 8000, которая будет производиться по 5-нм технологическим нормам на фабриках контрактного производителя полупроводников TSMC.

Как утверждают инсайдеры, Dimensity 8000 будет иметь четыре производительных ядра ARM Cortex-A78 с частотой 2,75 ГГц, четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц, а также графический контроллер ARM Mali-G510 MC6.

Кроме того, сетевой информатор Digital Chat Station рассказал, что уже существует инженерный образец смартфона на базе Dimensity 8000, который оснащен 6,6-дюймовым дисплеем с разрешением Full HD+ и кадровой частотой 120 Гц, 12 Гб оперативки, тройной камерой с датчиками на 50, 50 и 2 Мп и фронталкой на 16 Мп.

При этом источник утверждает, что данный смартфон будет представлен после китайского Нового года с ценником порядка $315, но бренд уточнять он не стал.

Что еще более важно, в бенчмарке AnTuTu платформа MediaTek Dimensity 8000 набирает 750 000 баллов, тогда как чип Qualcomm Snapdragon 870 в этом тестовом пакете показывает результат немногим более 700 000 «попугаев».

Стоит отметить, что Xiaomi, Redmi, Realme, Vivo, Oppo и другие бренды уже официально подтвердили, что будут выпускать смартфоны на основе чипа MediaTek Dimensity 8000.