Закрыть
Главное:   Xiaomi   Redmi   Poco   MIUI   MIUI 13

Первая информация о SoC MediaTek Dimensity 7000

Однокристальная система Dimensity 7000 будет производиться на мощностях контрактного производителя TSMC по 5-нм технологическому процессу

Первая информация о SoC MediaTek Dimensity 7000

Изображение: MediaTek

На днях тайваньский разработчик полупроводниковой продукции, компания MediaTek, представила действительно флагманскую платформу MediaTek Dimensity 9000, которая станет основой многих флагманских смартфонов 2022 года, а теперь появилась информация о её «упрощенной» версии, получившей название MediaTek Dimensity 7000.

Как сообщается, новая однокристальная система Dimensity 7000 будет производиться на мощностях контрактного производителя TSMC по 5-нм техпроцессу, тогда как Dimensity 9000 выпускается на более продвинутым 4-нм технологическим нормам.

SoC MediaTek Dimensity 7000 также будет построена на новейшей архитектуре ARMv9, но состав вычислительных ядер, их тактовые частоты и модель графического контроллера пока не раскрываются, хотя, как сообщают сетевые источники, чип уже находится на завершающей стадии тестирования.

Согласно предварительным данным, по производительности MediaTek Dimensity 7000 займет промежуточное место между достаточно популярными платформами Qualcomm Snapdragon 870 и Snapdragon 888.

2 комментария

    1. Ждем реальных смартфонов на Dimensity 7000/9000 — тогда и будет видно, что они из себя представляют

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.

+ 14 = 22

2 комментария
scroll to top