Компания MediaTek из Тайваня продолжает продолжает теснить американскую Qualcomm на рынке производительных решений, предназначенных для смартфонов среднего уровня, и вчера анонсировала 5G-платформу MediaTek Dimensity 900.
Выпуском нового чипсета от MediaTek традиционно займется тайваньский контрактный производитель TSMC с применением 6-нанометровых норм технологического процесса.
SoC MediaTek Dimensity 900 включает два «больших» ядра ARM Cortex-A78 с частотой до 2,4 ГГц, шесть энергоэффективных ядер ARM Cortex-A55, работающих на частоте до 2 ГГц, беспроводные интерфейсы Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, GPS-приемник, фирменный 5G-модем, а также графический процессор ARM Mali-G68 MC4.
Кроме того, Dimensity 900 поддерживает оперативную память стандартов LPDDR4X и LPDDR5, флеш-накопители форматов UFS 2.1 и UFS 3.1, дисплеи с разрешением до 2520 x 1080 точек и частотой обновления картинки до 120 Гц, а также 108-мегапиксельные камеры.
Образцы MediaTek Dimensity 900 уже поступают производителям смартфонов, а первые коммерческие устройства на новой SoC ожидаются в текущем квартале.