В конце ноября этого года тайваньская компания MediaTek после длительного перерыва представила платформу флагманского уровня Dimensity 9000, которая составит конкуренцию анонсированному 1 декабря чипсету Snapdragon 8 Gen 1 от американской Qualcomm во многих топовых смартфонах 2022 года.
Новые однокристальные системы MediaTek и Qualcomm, которые простроены на новейшей архитектуре ARMv9 и выпускаются по 4-нанометровым технологическим нормам, предложат высокую производительность как в плане вычислительных возможностей процессорных ядер, так и в плане обработки графики.
Что касается производительности в операциях, связанных с искусственным интеллектом, то сегодня были опубликованы итоги теста SoC MediaTek Dimensity 9000 в бенчмарке AI Benchmark, где он показал впечатляющие результаты, набрав 692,5 балла.
Этот в 2,7 раза больше, чем показывает чип Google Tensor, в 3,7 раза больше, чем Exynos 2100, в 3,9 раза больше, чем Kirin 9000, а также в 4,2 раза больше, чем Snapdragon 888, что на настоящее время является рекордом для Android-устройств.
К сожалению, в тесте не участвовал Snapdragon 8 Gen 1, но вряд ли он покажет в AI Benchmark больший, чем Dimensity 9000 результат — в этом плане платформы от Qualcomm всегда отставали от конкурентов.
Как ожидается, новейший чипсет MediaTek Dimensity 9000 будет применяться в одном из смартфонов флагманской серии Redmi K50, а также в его глобальной реинкарнации — вероятно, это будет Poco F4 или Poco F4 GT.
Что-то мне Dimensity 9000 все больше и больше интересен… Интересно, как с нагревом у него будет?
Сейчас проблемы с перегревом мобильных процессоров есть только у одной компании — и это не MediaTek», — заявил топ-менеджер тайваньской компании Финбарр Мойнихан.
Аналогично, что анонсы смартфонов на нем
Кто бы мог подумать, что MediaTek настолько сильно подтянутся…
В AMD раньше тоже мало кто верил