Закрыть
Главное:   Xiaomi   Redmi   Poco   MIUI   MIUI 13

Тепловыделение Snapdragon 8 Gen 1 и Dimensity 9000 — что ждать?

По слухам, печальная ситуация с повышенным тепловыделение флагманских платформ кардинально может измениться с выходом SoC Snapdragon 8 Gen 3

Тепловыделение Snapdragon 8 Gen 1 и Dimensity 9000 - что ждать?

Изображение: открытые источники

В текущем году флагманские смартфоны многих производителей, построенные на топовой платформе Qualcomm Snapdragon 888, отличились проблемами с перегревом и, как надеялись многие пользователи, новая SoC Snapdragon 8 Gen 1 исправит ситуацию. Но, судя по всему, этого не случится и флагманы следующего, 2022 года, также будут показывать перегрев и, соответственно, троттлинг.

Напомним, в основе платформы Snapdragon 8 Gen 1 от компании Qualcomm лежит архитектура ARMv9, которая, по сути, является продолжением всей линейки ARM и практически не несет в себе значительного улучшения производительности и энергоэффективности, не дотягивая даже до Apple A13.

То же самое можно скачать и о флагманском чипе Dimensity 9000 от тайваньского разработчика MediaTek, построенном на такой же архитектуре и даже с более высокими тактовыми частотами вычислительных ядер. Хотя недавно один из топ-менеджеров MediaTek заявил, что «сейчас проблемы с перегревом мобильных процессоров есть только у одной компании — и это не MediaTek», в это слабо верится.

Отдельно можно упомянуть и ещё не представленный чипсет Exynos 2200 от южнокорейской Samsung. Также построенная на ARMv9 эта однокристальная система будет включать в себя графический контроллер, разработанный совместно с AMD на архитектуре mRDNA 2. То есть, о том, что этот чип будет «холодным», говорить даже не приходится.

По этому поводу достаточно ёмко выразился известный на просторах Сети сетевой информатор Ice Universe, написавший на своей страничке в Twitter следующее сообщение:

Архитектура фигня. Процессоры Snapdragon 8 Gen 1, Exynos 2200 и Dimensity 9000 не имеют значительного улучшения производительности или энергопотребления, уступая не только Apple A15, но даже и Apple A13. Ключевым словом Android-телефона в 2022 году по-прежнему остается: горячий.

Тепловыделение Snapdragon 8 Gen 1 и Dimensity 9000 - что ждать?

По слухам, печальная ситуация с повышенным тепловыделение флагманских платформ может кардинально измениться с выходом SoC Snapdragon 8 Gen 3, которая будет основана на абсолютно новой архитектуре, разработанной компанией Nuvia, не так давно приобретенной Qualcomm.

Здесь нужно отметить, что среди основателей и ключевых руководителей Nuvia много специалистов высокой квалификации с огромным опытом. Ранее они занимались разработкой чипсетов и полупроводниковой продукции в таких крупных компаниях, как Apple, AMD, Intel, Google и Globalfoundries.

3 комментария

  1. Посмотрим, мне вот кажется, что Dimensity 9000 греться не будет, а Snapdragon 8 Gen 1 традиционной будет печкой. Exynos 2200 вообще не интересен — сомнительно, что кто-то кроме Samsung его будет в свои флагманы ставить.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.

Введите число + 47 = 57

3 комментария
scroll to top
Adblock
detector