Чип Dimensity 9000 обошел Snapdragon 8 Gen 1, но уступил Apple A15

Чип Dimensity 9000 от тайваньской компании MediaTek достаточно заметно обошел своего конкурента в лице Snapdragon 8 Gen 1 в плане…

Max A.  25.01.2022  Комментарии: 5

VTFET — прорывная технология производства чипов от Samsung и IBM

Новая технология VTFET от компаний Samsung и IBM позволяет или вдвое повысить производительность, или на 85% понизить энергопотребление чипа

Sergei V.  16.12.2021  Комментарии: 4

Тепловыделение Snapdragon 8 Gen 1 и Dimensity 9000 — что ждать?

По слухам, печальная ситуация с повышенным тепловыделение флагманских платформ кардинально может измениться с выходом SoC Snapdragon 8 Gen 3

Sergei V.  09.12.2021  Комментарии: 3

Анонс датчика изображения Samsung ISOCELL GWB

Полные спецификации Samsung ISOCELL GWB пока не приводятся, но известно, что сенсор разрабатывался Samsung совместно с китайской компанией Tecno

Max A.  07.12.2021  Комментарии: 0

Samsung ищет клиентов на выпуск чипов по 3-нм техпроцессу GAA

Как сообщает DigiTimes, компания Samsung уже ищет заказы на свои чипы, производить которые будет по передовому 3-нанометровому техпроцессу GAA

Sergei V.  06.12.2021  Комментарии: 0

Snapdragon 8 Gen 1 будет выпускать и Samsung и TSMC

Все три модели Xiaomi 12 в качестве аппаратной платформы получат SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, выпущенную на фабриках компании…

Sergei V.  29.11.2021  Комментарии: 4

Анонс сенсора Samsung ISOCELL HP1 — первый на 200 Мп

Первыми устройствами, оснащёнными основной камерой на базе датчика Samsung ISOCELL HP1 могут стать смартфоны Xiaomi 12 Pro и Xiaomi 12…

Max A.  02.09.2021  Комментарии: 1

Анонс датчика изображения Samsung ISOCELL GN5

На смартфонах с камерами на базе Samsung ISOCELL GN5 можно будет производить запись видео в форматах 8K@30fps, 4K@120/60fps и 1080p@240fps

Max A.  02.09.2021  Комментарии: 0