Чип Dimensity 9000 обошел Snapdragon 8 Gen 1, но уступил Apple A15
Чип Dimensity 9000 от тайваньской компании MediaTek достаточно заметно обошел своего конкурента в лице Snapdragon 8 Gen 1 в плане…
VTFET — прорывная технология производства чипов от Samsung и IBM
Новая технология VTFET от компаний Samsung и IBM позволяет или вдвое повысить производительность, или на 85% понизить энергопотребление чипа
Тепловыделение Snapdragon 8 Gen 1 и Dimensity 9000 — что ждать?
По слухам, печальная ситуация с повышенным тепловыделение флагманских платформ кардинально может измениться с выходом SoC Snapdragon 8 Gen 3
Анонс датчика изображения Samsung ISOCELL GWB
Полные спецификации Samsung ISOCELL GWB пока не приводятся, но известно, что сенсор разрабатывался Samsung совместно с китайской компанией Tecno
Samsung ищет клиентов на выпуск чипов по 3-нм техпроцессу GAA
Как сообщает DigiTimes, компания Samsung уже ищет заказы на свои чипы, производить которые будет по передовому 3-нанометровому техпроцессу GAA
Snapdragon 8 Gen 1 будет выпускать и Samsung и TSMC
Все три модели Xiaomi 12 в качестве аппаратной платформы получат SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, выпущенную на фабриках компании…
Анонс сенсора Samsung ISOCELL HP1 — первый на 200 Мп
Первыми устройствами, оснащёнными основной камерой на базе датчика Samsung ISOCELL HP1 могут стать смартфоны Xiaomi 12 Pro и Xiaomi 12…
Анонс датчика изображения Samsung ISOCELL GN5
На смартфонах с камерами на базе Samsung ISOCELL GN5 можно будет производить запись видео в форматах 8K@30fps, 4K@120/60fps и 1080p@240fps
