Закрыть
Главное:   Xiaomi   Redmi   Poco   MIUI   MIUI 13

Флагманские чипы Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1 — кто кого?

В общем, компания MediaTek разработала действительно очень интересную топовую платформу Dimensity 9000 и хотелось бы посмотреть на нее в деле

Флагманские чипы Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1 - кто кого?

Изображение: Xiagram

В сентябре 2016 года тайваньский чипмейкер MediaTek выпустил флагманскую платформу Helio X30, которая получила «аж» десять вычислительных ядер, но, по ряду причин, новый чип не заслужил популярность среди производителей смартфонов.

После этого MediaTek тихо выпускала чипы для откровенно бюджетных аппаратов и устройств начального и среднего уровня. Все изменилось с началом выпуска тайваньской компанией однокристальных систем серии Helio G и более серьезной линейки Dimensity с поддержкой 5G — с ними она начала «выдавливать» американскую Qualcomm из сегмента чипов для аппаратов среднего уровня (правда, на рынке 5G решений Qualcomm пока в лидерах).

Однако в конце ноября прошлого года MediaTek достаточно неожиданно представила новую флагманскую платформу Dimensity 9000, построенную на новейшей архитектуре ARMv9, на что Qualcomm в начале декабря ответила своей топовой однокристальной системой Snapdragon 8 Gen 1. Предварительные тесты этих SoC уже есть, по ним обе платформы в плане производительности примерно одинаковы, но, согласно предварительным тестам, чип от MediaTek не так греется.

Кроме того, сегодня в Сети появились новые данные по возможностям и недостаткам флагманских платформ MediaTek Dimensity 9000 и Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Что любопытно, инженерный образец смартфона на основе Dimensity 9000 не имел какую-либо серьезную систему охлаждения, тогда как аппарат на Snapdragon 8 Gen 1 обзавелся испарительной камерой.

Оценка MediaTek Dimensity 9000 и Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

Как видно, производительные ядра у Dimensity 9000 имеют более высокую рабочую частоту, а также данная платформа предлагает более высокий объем кэш-памяти, что является немаловажным моментом. Кроме того, нужно отметить, что оба чипа выпускаются по 4-нм техпроцессу — на фабриках TSMC для MediaTek и на мощностях Samsung для Qualcomm.

В итоге Dimensity 9000 обеспечивает большую производительность, особенно в многоядерном режиме, дополнительно показывая лучшую энергоэффективность, а вот в графике, хотя и не кардинально, лучше чип от Qualcomm. В той же Genshin Impact чип Snapdragon 8 Gen 1 демонстрирует свое превосходство за счет Adreno 730, но Dimensity 9000 по-прежнему энергоэффективнее.

В общем, MediaTek разработала действительно очень интересную платформу и хотелось бы посмотреть на нее в деле, в смысле, на коммерческих устройствах, но есть одно но. Популярность аппаратов на платформах MediaTek очень сильно зависит от того, как основательно производитель конкретного устройства подойдет к программной оптимизации к платформе, а с этим у MediaTek всегда были проблемы.

2 комментария

  1. Ну Qualcomm явно не туда идут, 11 Вт энергопотребления, это уже за рамками разумного…

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.

Введите число + 43 = 44

2 комментария
scroll to top
Adblock
detector